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用于苹果6联华获高通28nmLTE芯片订单

2020-10-15 18:15:15来源:励志吧0次阅读

【中国 新闻】据台湾媒体报道,业内人士透露,台湾半导体公司联华电子(UMC)已获得高通28纳米工艺的LTE芯片订单,联华预计将于2014年四季度开始出货。 联华电子 这些28纳米4G LTE芯片将用于iPhone 6设备的生产,这表明联华往后还会从高通获得更多订单。 消息人士指出,为满足高通和联发科增长的需求,联华计划在2014年年底将28纳米晶片产能提升至每月20000个。 同时,由于其0.11-、0.1 -、0.18-工艺订单的增长,华联大陆子公司Hejiang Technology也会很快会提升8英寸晶片产量,从当前每月的50000个提升至60000个。 版权所有,未经许可不得转载漳州看白癜风医院哪家好
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